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◎目次
第1章 マイクロソルダリング概要
第2章 ソルダリングの原理と加熱
第3章 ソルダリング材料
第4章 電子部品の進歩と実装形態
第5章 プリント配線板の基礎知識
第6章 電子部品の基礎知識
第7章 はんだごてによるソルダリング
第8章 自動ソルダリング
第9章 信頼性
◎著者紹介
河野 英一
1948年東京に生まれる。1974年東京大学工学系大学院修士卒。1974年〜2002年NEC生産技術研究所に28年間勤務、レーザ応用技術、高密度実装技術の研究開発に従事。マイクロソルダリング関係の論文、解説記事多数。溶接学会理事、同研究会幹事、日本溶接協会ソルダリング関係委員、鉛フリーNEDOプロジェクトの幹事を歴任。2002年株式会社河野エムイー研究所設立、代表取締役。マイクロソルダリングのコンサルティングと医療機器の研究開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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※町田市に在住もしくは、多摩美術大学・東京工科大学・桜美林大学に在学、在勤で利用者登録されている方は、ホームページからの予約サービスは受けることができません。

所蔵

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No.所在場所置き場所分類図書記号巻冊記号資料コード形態状態禁帯
1相武台分館開架566 25632621図書在架