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◎本のあらすじ
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
◎目次
半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化（ＣＭＰ）プロセス
ＣＭＯＳプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向
※予約できる点数は、１人１０点までです。
※長期未返却資料がある場合、お返しいただくまで新たな資料の予約申込みはできません。
※町田市に在住もしくは、多摩美術大学・東京工科大学・桜美林大学に在学、在勤で利用者登録されている方は、ホームページからの予約サービスは受けることができません。

所蔵

所蔵件数は1件です。

現在の予約件数は0件です。

No.所在場所置き場所分類図書記号巻冊記号資料コード形態状態禁帯
1相模大野図書館開架549.8 33955485図書在架

詳細情報

名称書誌情報
書名 ﾖｸ ﾜｶﾙ ｻｲｼﾝ ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ ﾌﾟﾛｾｽ ﾉ ｷﾎﾝ ﾄ ｼｸﾐ
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
副書名 ｼﾘｺﾝ ｶﾞ ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ ﾆ ﾅﾙ ｾｲｿﾞｳ ｺｳﾃｲ ｵ ﾌｶﾝ
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
版名 第４版
叢書名 ｽﾞｶｲ ﾆｭｳﾓﾝ ﾊｳﾆｭｱﾙ
図解入門：Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ
叢書名２ ｳﾞｨｼﾞｭｱﾙ ｶﾞｲﾄﾞﾌﾞｯｸ
Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ
著者名１ ｻﾄｳ ｼﾞｭﾝｲﾁ
佐藤　淳一／著
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書「ＣＶＤハンドブック」（分担執筆、朝倉書店）など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
出版者 ｼｭｳﾜｼｽﾃﾑ
秀和システム
出版年 202009
分類 549.8
ページ ２５５ｐ
サイズ ２１ｃｍ
ＩＳＢＮ 978-4-7980-6245-7
価格 1900
内容紹介 ２０１０年刊『図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み』の第４版。第９章として「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を新たに収録。半導体プロセスをシリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程・後工程まで全体を俯瞰できる。
件名 半導体

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